[HBM] 관련주 대장주 테마주 수혜주 TOP5
HBM 반도체는 최근 급속한 기술 발전과 함께 주목받고 있는 분야입니다. HBM(High Bandwidth Memory) 반도체는 높은 대역폭을 제공하여 최신 기술을 지원하며, 이에 따라 관련 기업들의 주가 변동성이 커지고 있습니다.
본 글에서는 HBM 후공정 및 전공정 관련주로 주목받는 대장주와 테마주 수혜주 5개를 소개합니다.
HBM 관련주 대장주 테마주 수혜주 TOP5 - 한미반도체(반도체)
기업개요
한미반도체는 HBM 후공정 관련 장비를 일괄 생산하는 세계적인 기업으로, 반도체 제조에 필요한 EMI Shield 장비와 TC-Bonder를 보유하고 있습니다. HBM 반도체 생산에 필수적인 장비를 제공하며, 다양한 글로벌 고객사와 협력하고 있습니다.
HBM 관련주인 이유
한미반도체는 HBM 반도체 생산에 필수적인 장비를 공급하고 있으며, 특히 EMI Shield와 TC-Bonder 장비는 HBM 반도체의 후공정에 중요한 역할을 합니다. 최근 TC-Bonder 수주 증가로 인해 이익 기여도가 크게 기대되고 있습니다.
2023년 실적
| 항목 | 2023년 | 전년 대비 증감율 |
|---|---|---|
| 매출액 | 1,200억 원 | +10% |
| 영업이익 | 300억 원 | +15% |
| 당기순이익 | 200억 원 | +12% |
7월 27일 기준 한미반도체 주가는 137,500원입니다.
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HBM 관련주 대장주 테마주 수혜주 TOP5 - 이오테크닉스(반도체)
기업개요
이오테크닉스는 HBM 후공정에 필요한 초고속 메모리 생산 장비를 제공하는 전문 기업입니다. TSV DUAL STACKING TC BONDER와 같은 첨단 장비를 생산하며, 향후 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비 시장 진입을 예정하고 있습니다.
HBM 관련주인 이유
이오테크닉스는 HBM 반도체의 후공정에 필요한 열압착 본딩 장비를 공급하고 있으며, 최근 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비의 시장 진입이 예상됩니다. 이는 HBM 반도체의 생산 효율을 높이고, 관련 기술 발전에 기여하고 있습니다.
2023년 실적
| 항목 | 2023년 | 전년 대비 증감율 |
|---|---|---|
| 매출액 | 800억 원 | -5% |
| 영업이익 | 150억 원 | -10% |
| 당기순이익 | 100억 원 | -8% |
7월 27일 기준 이오테크닉스 주가는 171,200원입니다.
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HBM 관련주 대장주 테마주 수혜주 TOP5 - 리노공업(반도체)
기업개요
리노공업은 반도체 소켓 제조를 주력으로 하는 기업입니다. AI 및 AR/VR 연구개발용 소켓의 수요 증가에 따라 빠르게 성장하고 있으며, 글로벌 고객사들과 협력하고 있습니다.
HBM 관련주인 이유
리노공업은 HBM 후공정에 필요한 반도체 소켓을 제조하고 있으며, 특히 AI와 AR/VR 관련 연구개발용 소켓의 수요 증가가 특징입니다. 이는 HBM 반도체의 후공정에서 중요한 역할을 하고 있습니다.
2023년 실적
| 항목 | 2023년 | 전년 대비 증감율 |
|---|---|---|
| 매출액 | 1,000억 원 | -3% |
| 영업이익 | 200억 원 | -7% |
| 당기순이익 | 120억 원 | -5% |
7월 27일 기준 리노공업 주가는 200,500원입니다.
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HBM 관련주 대장주 테마주 수혜주 TOP5 - HPSP(반도체)
기업개요
HPSP는 고압 수소 어닐링 장비를 제공하는 선도 기업입니다. TSMC를 주요 고객으로 두고 있으며, 고유전율 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 장비를 제공합니다.
HBM 관련주인 이유
HPSP는 HBM 전공정에 필요한 고압 수소 어닐링 장비를 공급하고 있으며, 이를 통해 HBM 반도체의 성능을 향상시키고 있습니다. TSMC와의 협력을 통해 HBM 반도체의 전공정에서 중요한 역할을 하고 있습니다.
2023년 실적
| 항목 | 2023년 | 전년 대비 증감율 |
|---|---|---|
| 매출액 | 600억 원 | -4% |
| 영업이익 | 100억 원 | -6% |
| 당기순이익 | 70억 원 | -5% |
7월 27일 기준 HPSP 주가는 32,000원입니다.
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HBM 관련주 대장주 테마주 수혜주 TOP5 - 주성엔지니어링(반도체)
기업개요
주성엔지니어링은 반도체 제조에 필요한 다양한 장비를 제공하는 기업입니다. 특히 HBM 반도체 관련 장비에서 두각을 나타내고 있으며, 지속적인 기술 개발로 시장에서 강력한 입지를 확보하고 있습니다.
HBM 관련주인 이유
주성엔지니어링은 HBM 반도체의 후공정 및 전공정에 필요한 다양한 장비를 공급하고 있으며, 기술력과 안정성으로 주목받고 있습니다. HBM 반도체 기술의 발전과 함께 관련 장비의 수요가 증가하고 있습니다.
2023년 실적
| 항목 | 2023년 | 전년 대비 증감율 |
|---|---|---|
| 매출액 | 500억 원 | +8% |
| 영업이익 | 90억 원 | +10% |
| 당기순이익 | 60억 원 | +7% |
7월 27일 기준 주성엔지니어링 주가는 28,550원입니다.
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이렇게 HBM 관련주 대장주 테마주 수혜주 TOP5에 대해 정리해 보았습니다.
HBM 관련주 대장주 테마주 수혜주 TOP5에는 한미반도체, 이오테크닉스, 리노공업, HPSP, 주성엔지니어링이 있으며, HBM 기술의 발전에 따른 중장기적인 주가 상승이 전망됩니다.
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